8月25日消息，据《日经新闻》援引知情人士的话报道称，台积电正在其最先进的晶圆厂中取消使用中国大陆厂商的芯片制造设备，以避免任何可能扰乱生产的来自美国政府潜在限制。

  这也意味着，台积电将不会在其最新的2nm晶圆厂中使用中国大陆厂商供应的芯片制造设备。根据计划，台积电将会在今年年底前在新竹的2nm晶圆厂率先量产2nm，随后高雄2nm晶圆厂也将会量产。目前，台积电在美国亚利桑那州建设的第三座晶圆厂也计划生产2nm晶圆。

  三位知情人士称，台积电的这一决定是受到了美国一项潜在法规的影响，该法规可能会禁止接受美国资助或财政支持的芯片制造商使用中国大陆厂商制造的设备。

  报道称，以参议员马克·凯利（Mark Kelly）为首的美国立法者提出了《芯片装备法案》，该法案旨在禁止获得美国联邦政府支持和税收抵免的接受者从“关注的外国实体”购买设备，众多半导行业高管认为这中间还包括了中国大陆的设备供应商。

  报道称，台积电的这一决定是领先的芯片制造商如何试图适应日渐增长的地理政治学不确定性的最新例子。现在，在岸外包工作不仅涵盖生产本身，还涵盖更广泛的芯片供应链的弹性。

  消息人士告诉《日经亚洲》，大约一年前，台积电的目标是将其于2022年在中国台湾投入量产的 3nm 制程技术上剔除中国大陆供应的半导体设备，因为台积电计划将3nm制程的生产带到美国亚利桑那州，并希望避免潜在的美国监管不确定性。

  然而，更换其他合格的设备供应商，即使是制作的完整过程中的非关键步骤，也要消耗大量的时间和精力，并且存在影响良率和生产质量的风险。因此，台积电决定开始从更先进的 2nm 节点中剔除中国大陆的设备，因为它即将开始大规模生产。

  台积电董事长兼首席执行官魏哲家此前曾表示，台积电正在加快在亚利桑那州建设半导体工厂。在美国晶圆厂扩建完成后，美国可能占其最尖端制程产量的 30% 左右，这里的尖端制程定义为2nm或更先进的制程。

  美国前政府高级官员、半导体专家梅根·哈里斯（Meghan Harris）表示：“美国必须开始采取一定的措施，防止中国大陆的设备制造商进入……。这种（风险）比美国认识到的更近：某些（中国大陆）设备确实接近变得具有竞争力。”

  “芯片装备法案是美国国会能采用的一项显而易见的行动，但在过去几年中，即使这样也很难通过，因为 （一些） 行业人士反对......美国需要通过控制关键零部件的准入来阻止中国能够本土生产工具，并至少阻止中国设备制造商进入美国晶圆厂——最好也包含别的市场。”这位前官员说。

  中国大陆领先的芯片制造商一直在增加对国产设备的使用。根据《日经亚洲》的分析，光刻设备市场仍由荷兰ASML主导，仍然是中国尚未开发出可行替代品的领域。然而，在其他领域，中国公司在创建本地解决方案方面取得了重大进展。该国顶级半导体设备制造商北方华创现在已经成为全球第六大半导体设备制造商，仅次于行业领导者 ASML、应用材料、TEL、Lam Research 和 KLA。

  台积电早期先进制程芯片生产线中使用了一些中国半导体设备商供应的设备，这中间还包括中微公司（AMEC） 的蚀刻设备，以及由屹唐半导体控股的 Mattson Technology的相关设备。

  资料显示，中微公司成立于2004年5月，总部在上海浦东，是一家专注于高端半导体设备研发、生产和销售的企业。其基本的产品包括：刻蚀设备、薄膜沉积设备、量测设备、大平板设备。此前的公开信息数据显示，中微公司的半导体刻蚀设备已确定进入台积电3nm产线。

  （相关文章：中微公司尹志尧：将持续聚焦高端、填补薄弱环节，不惧友商竞争！）

  Mattson Technology于1997年4月在美国特拉华州成立，是一家半导体制造设备的供应商，主要Dry Strip（干法去胶）、Dry Etch（干法刻蚀）、RTP（快速热处理）、MSA（测量系统分析）等设备及应用方案。2016年，Mattson Technology被屹唐半导体收购。

  值得一提的，今年8月13日，屹唐半导体发布了重要的公告，指控美国半导体设备大厂应用材料雇佣了两名前Mattson员工，这两人后来被列为应用材料公司在中国申请的一项专利的主要发明人。屹唐半导体表示，该专利向中国知识产权局提交，披露了其与Mattson共同持有的关于等离子体的产生和处理方法的核心技秘密。对此，屹唐股份在北京知识产权法院对起诉应用材料，索赔9999万元！

  多位知情人士告诉《日经新闻》，台积电还在努力调查其使用的所有芯片制造材料，比如化学品等，以减少在中国台湾和美国晶圆厂中使用由中国大陆供应商供应的材料。

  根据台媒《工商时报》援引台积电于8月22日公布的最新“永续报告书”指出，台积电近年来持续推动本地化供应链。比如，在2024年，台积电在中国台湾地区采购的间接原物料比例达65％，超越了原订的64.9％目标；台积电海外晶圆厂的本地化采购间接原物料比例也高达64.6％，超出了原订的63.6％。在可持续供应链管理架构下，台积电都设定有明确的阶段性目标。

  针对本地化采购，台积电表示，正朝2030年将中国台湾地区的本地化采购间接原物料比例提升至68％；全球本地化采购间接原物料比例则预计于2030年达到67.5％，显示台积电对于深化本地供应链的决心。也反映了台积电积极扶植本地供应商，有助于当地建立更具韧性的半导体产业生态系统。

  台积电指出，主要原物料采购依循“多元料源、品质控管、在地化采购、永续营运”四大方向，制定完整管理行动方案，确保供应链稳定运作。为此，台积电持续推动或维持在地采购比例；支持在地供应商提升技术与品质、减少相关成本及碳排放量，借以提高在地采购量。

  以台积电在中国台湾建厂所使用的混凝土为例，除主要供应商皆为中国台湾本地的混凝土公司外，所使用的水泥也大多数皆为在中国台湾生产。而供应链业者观察，近年明显感受台积电积极推动，尤其在2nm制程，已经有不少台系厂商在不同制程段打入。

  如用于薄膜沉积制程硅丙烷（Si3H8），台特化有望在Nanosheet纳米片扮演要角；新应材也为台积电开发并供应表面改质剂（Rinse）、底部抗反射层（BARC）、洗边剂（EBR）等微影制程材料。而过去台积电的很多例如特殊气体、化学品则大多数来源于于日本厂商。

  在零部件采购方面，台积电目前在中国台湾本地化采购的零配件比例达46.0％。供应链业者透露，台积电也会帮助其完成制程精进与品质改善辅导，以应对近年地缘风险上升，台积电也正在进行原物料多元货源方案开发。

  与此同时，台积电也希望其在中国大陆晶圆厂与当地供应商更紧密地合作，以便更好地开展生产业务，并符合中国大陆政策的优先事项。该战略旨在加强其供应链弹性，并在可能的情况下增加对本地采购材料的使用。

  对于《日经新闻》的报道，台积电拒绝就其生产节点使用的具体设备发表评论。但台积电表示：“一如既往，台积电的全球采购策略侧重于强大的风险管理体系以及与供应商的密切合作，以不断开发多源供应解决方案并使其全球供应商基础多样化。”

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